電子行業供應鏈和外包發展趨勢

    最近在墨西哥蒙特雷舉行的科技預報"季度論壇"上，科技預報顧問就與電子行業供應鏈和外包需求相關的廣泛主題，呈現了大量新調查研究。
　　本文覆蓋以下第一和第二部分內容，第三部分將在下期公開報道。
　　第一部分：電子供應鏈對“精益”原則的采用情況
　　第二部分：中小型OEM的外包趨勢
　　第三部分：OEM和EMS供應商的供應鏈軟件趨勢
　　“精益”執行趨勢
　　這項前所未有的調查揭示了電子行業在應用“精益”原則方面取得了重大而不平衡的進展。在執行“精益”原則方面，合約制造商和電子OEM處于領導地位，而電子分銷商和構件制造商卻相對落后。此外，調查還發現了采用“精益”原則與財務表現之間存在的強大關聯。
　　在接受調查的250位電子制造管理者中，總共有75%的管理者稱其公司在執行“精益”原則。（見圖表）其中約三分之一的受訪者表示廣泛執行了這種原則。他們最關注的領域是，使用“精益”原則改進效率和工藝、排除浪費、減少生產成本并改善工廠物流。
　　“精益”包含理念、工具和商業流程改進技術這樣一組廣泛內容。它起源于汽車領域的大批量生產，尤其是東芝的“生產系統”，但這些原則可應用于幾乎所有行業的商業流程。
　　不足為奇，在最超前采用“精益”原則方面的公司都具備一定的生產根基。EMS供應商的采用率遙遙領先，他們占調查樣例的15%左右。排名其后的是電子產品OEM，占32%。與其它供應鏈部分相比，EMS和OEM中采用“精益”原則的公司最多，而這方面的資深公司（“超前”采用和“廣泛”采用“精益”原則的公司）集中度也最高。分銷商和構件制造商擁有廣泛“精益”經驗的可能性最小。
　　為何整個供應鏈對“精益”原則的采納度有重大分歧？部分原因是各類公司的職能屬性不同。許多OEM和EMS供應商在工廠車間內導入“精益”原則，并以此為基礎擴大這項原則的應用范圍。分銷商自然不用生產任何產品。他們的主要職能是運送被部分人認為違反了“精益”原則的庫存。當然，這并不意味著，"精益"原則可用于提高包括庫存管理在內的所有工藝績效。
　　構件制造商很少采用“精益”原則的原因比較難解釋，因為其中許多公司本身就是制造商?；蛟S因為，啟動“精益”原則往往會引發商業危機或金融危機。在十年中的起始階段，許多合約制造商都面臨著電子行業陷入嚴重衰退的危機。另一方面，構件制造商卻沒有受到多大打擊，他們獲得的利潤一般都遠遠超過EMS公司。
　　盡管“精益”仍然主要是一種“制造”現象，但調查發現，公司正開始在其整個供應鏈范圍內推行“精益”實踐，并與客戶和供應商合作，共同執行“精益”原則。超過50%的受訪者表示，他們正在工藝鏈工藝中運用“精益”原則?！　∪欢?，當被問及這些執行的進展狀況時，結果卻不太樂觀，這或許因為大多數公司在執行“精益”原則方面尚處于起步階段，執行時間不超過三年。通常情況下，從執行“精益”原則中獲得收效需要三到五年的時間。其中許多公司都希望實現重大成本節省只是時間問題。
　　這項調查的一個重大發現是，執行“精益”原則與財務表現之間存在正關聯。事實上，超前執行“精益”原則的公司（占四分之三）公布凈利潤率占總收入的5%以上，而未采用該原則的公司的這一比例為28%。在凈利潤率低于1%的公司當中，未采用“精益”原則的公司所占比例最高。
　　在所有條件相同的情況下，由于排除浪費往往能削減成本，從而提高利潤率，因此以上結論不足為奇。據調查顯示，63%的受訪者公布，執行“精益”原則使其降低了總成本。公布最普遍的成本削減度在5%到10%之間。
　　中小型OEM外包趨勢
　　有關制造和設計外包的報告通常聚焦諸如蘋果、思科系統和惠普等頂級電子公司。但與合約制造商存在聯系的不僅僅是這些公司而已。中小型企業，尤其是高增長企業也會利用合約制造商（不只是出于生產目的），這使外包步伐不斷加快。
　　這些公司的外包水平很高?？傮w而言，年銷售額在10億美元以下的數千家電子OEM生產價值約1400億美元的產品，占全球電子市場總額的13%左右。其中約半數公司經營該市場的計算機和消費類部分，其余公司分布于通信、醫療、企業、工業和航空/防御設備領域。
　　其中許多公司的資歷相對淺薄，創業初并未打算開辦工廠。相反，其一開始就聚焦設計與開發，并向合約制造商尋求原型制造與生產。
　　科技預報公司的調查結果包含這批公司的大量關注趨勢：
　　--印刷電路板裝配（PCBA）外包在這些快速發展的小型電子OEM中屢見不鮮；然而，許多公司還外包部分產品設計；
　　--成本、質量與知識產權保護是小型OEM外包面臨的主要挑戰；
　　--成本削減、靈活性與周期時間減少是這些公司尋求外包的三大主要原因；
　　--中國和東南亞是這些小型公司提及的主要擴產地區。
　　根據科技預報公司展開的訪談，這些快速發展的小型OEM的PCB裝配外包業已達到飽和。目前，受訪公司對PCB裝配的外包程度超過90%。其中原因在于，印刷電路板的內部生產不符合其商業模式的要求。
　　盡管印刷電路板裝配在外包趨勢中占壟斷地位，但其它合約服務仍存在發展機遇。據調查樣本顯示，目前，子裝配與最終裝配的外包程度在35%左右。小型OEM正使用物流服務來向客戶或分銷中心發送成品，它們對這項服務的使用度是21%。
　　科技預報公司詢問了這些OEM有關其心目中最大的電子產品外包挑戰。成本管理是OEM面臨的最重要問題，緊隨其后的是質量問題。如期所料，知識產權保護存在的風險是迅速發展的中小型公司在尋求外包制造過程中面臨的一大問題。
　　這批公司的外包設計積極性令人始料不及，約15%左右的設計活動實行了外包。某些情況下，設計外包被視為一種短期戰略；內部設計團隊根本無條件處理大量設計工作。外包設計使其能夠更加靈活地發展企業。然而，接受科技預報公司訪問的許多OEM指出，隨著不斷添加內部資源，其計劃減少設計外包量。
　　一位消費類OEM行政官說：“我們將產品設計視為我們的核心職能之一，而且我們希望更多的產品設計能在內部完成?！?br />　　過去十年里，大型OEM的發展趨勢是，將制造轉移至低成本地區，并聚焦中國。如今，由于成本減少和新市場的發展，小型OEM也在逐漸為其生產尋求低成本制造中心。
　　例如，印度和中國經濟的巨大增長使這些地區的消費者支出劇增。為滿足這些未開發的市場需求，小型公司必須開發相關戰略，以服務于這些不斷增長的市場。這些戰略通常包括將生產與分銷運營地遷至這些市場附近。
　　當我們問及受訪公司考慮將來在哪些地方外包時，他們提到最多的是中國和東南亞。盡管所有受訪公司的總部或在美國或在西歐，但他們對向亞洲外包情有獨鐘。甚至那些目前服務于美國市場并僅使用一個國內供應基地的公司也表示，他們無法忽略當今的全球市場。